11月2 6日至29日，高总带领公司研发团队一行九人赴台湾进行访问交流，期间，与多家合作伙伴及行业专家进行交流洽谈，围绕合作规划、项目管理、技术创新、设计经验以及产业发展趋势，展开了卓有成效的沟通和洽谈，为公司芯片产业加快创新和发展发挥了重要作用。
