11月26日，华芯承担的2012年国家国际科技合作与交流专项“高端芯片先进封装核心技术引进”项目顺利通过了山东省科技厅组织的验收。

验收会现场

     验收专家组由山东大学袁东风教授、青岛大学迟宗涛教授、北京交通大学艾渤教授、中国海洋大学董军宇教授、北京理工大学韩绍坤教授、大唐电信科技产业集团刘迪军总工、山东省科学院谭安辉副研究员七名专家组成。山东省科技厅科技合作处冯凯科长、济南市科技局科技成果与产学研合作处纪元科长出席了验收会。华芯总裁兼CEO高传贵、综合管理部副经理程飞、技术创新管理部副经理刘萌及项目组主要人员参加了验收会。

      专家组在听取了项目负责人高总的项目实施汇报后详细询问了本项目技术、市场以及国际合作相关情况。在严格审阅了验收材料后，认为该项目完成了任务合同要求，一致同意项目通过验收。

      “高端芯片先进封装核心技术引进”项目是华芯于2012年承担的国家国际科技合作与交流专项，历时三年，克服种种困难，通过与美国IBM、荷兰Boschman公司在先进封装领域的深度合作，引进了高端芯片先进封装核心技术，消化吸收再创新形成了具有自主知识产权的成套倒装封装工艺技术。缩短了我国在高端芯片先进封装核心技术上与国际领先水平的差距，与国家核高基重大专项、863计划存储器课题形成了协同。提高了企业技术创新能力，促进了山东省封装测试产业的升级和改造，为加快产业发展壮大奠定了基础。