华芯半导体有限公司

	华芯入选国家规划布局内集成电路设计企业	2013-04-07
	华芯被认定为济南市企业技术中心	2013-01-14
	华芯获批承建山东省集成电路设计中心	2013-01-14
	核高基重大专项存储器课题顺利通过验收打破国外垄断初步构...	2012-12-20
	华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心	2012-11-26
	华芯USB3．0闪存主控芯片荣获第七届“中国芯”最具潜质奖	2012-11-26
	华芯隆重举行清华大学微电子人才培养基地揭牌仪式	2012-08-30
	华芯获批承建“山东省集成电路封装测试工程研究中心”	2012-08-07
	华芯集成电路产业园隆重奠基	2012-06-25
	山东省省委常委、副省长孙伟视察华芯	2012-04-09
	济南市委书记王敏视察华芯集成电路产业园	2012-03-30
	国家外专局局长张建国一行视察华芯	2012-03-02
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DRAM芯片

华芯DRAM芯片基于新一代技术和规范，具有速度快、容量高、功耗低等特性。采用球型数组封装（Fine-pitch BGA，FBGA）形式，提供了更好的电气性能与散热性，为稳定工作和高频下的信号完整性提供了良好的保障。同时在芯片内部引入片外驱动调整（Off-...了解详情﹥﹥