12月22日，2010年中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津滨海新区隆重举行，200余家国内外知名IC设计企业和芯片制造商的高层代表汇聚一堂，群星闪耀。工业和信息化部电子信息司司长肖华、副司长丁文武、中国半导体行业协会王芹生理事长、核高基高端通用芯片实施专家组组长魏少军等众多领导出席了此次活动。

        肖司长在致辞中提到：作为行业主管部门，过去十年的发展让我们认清了在我们这样一个后发展国家发展集成电路产业所需要生存的规律，也更加坚定了我们发展自主可控集成电路产业的信心和决心。这十年的发展在集成电路领域里面有很多可圈可点的经验，但同时也应该看到在全球蓬勃发展的今天，我们存在的差距和问题 。随后，丁司长就“十一五”集成电路产业发展进行了回顾，“十二五”集成电路产业发展形势与对策等问题进行了讲话。

        华芯半导体作为国内唯一从事DRAM芯片设计研发的厂商，凭借快速发展的势头和先进的产品技术水平以及今年以来在市场上的良好表现，引起业界的广泛关注和认可。在业内专家严格评审下，华芯DRAM大容量芯片从众多创新产品中脱颖而出，喜获 2010年第五届“中国芯”最具潜质奖。华芯半导体总裁高传贵领取奖项并代表10家获奖企业发表获奖感言。高总表示，华芯半导体作为IC产业的新生力量，存储器作为IC产业最为重要的环节之一，华芯将不负重望，争取早日将产业做大做强。
 

“中国芯”最具潜质奖奖牌

        本次大会主题为：创“芯”十年、成就未来。大会在回顾我国集成电路产业十年发展的历程和成果，展望未来发展方向和目标的基础上，深入讨论在新的历史条件下，在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大作强，实现新形势下的跨越式发展。会后高总就集成电路产业未来发展的技术趋势和应用方向与广大的业界同仁进行了深入交流。