3月2日，2011年中国半导体市场年会暨第五届（2010年度）中国半导体创新产品与技术颁奖典礼在苏州工业园隆重举行，会议吸引了数百位全球半导体生产链“上、中、下游”各界精英、权威参加，与会各界领导专家学者就半导体行业走势、芯片创新、绿色商机等问题展开热烈讨论，同时颁发了2010年度创新产品等奖项。中国电子信息产业发展研究院党委书记洪京一、国家工业信息部电子信息司副巡视员王勃华、中国半导体行业协会理事长江上舟等以及苏州市政府领导出席会议。
        会上，洪京一、王勃华等业界权威表示，在过去的2010年里，全球经济复苏带动半导体市场的强势增长，国内外半导体企业营收、产业规模强劲反弹。随后华芯半导体总裁高传贵领取2010年度创新产品奖，此次华芯DRAM芯片凭借先进的产品技术水平以及在整机厂商的良好应用，得到了各界的好评，在业内专家严格评审下，从众多创新产品中脱颖而出，喜获年度创新产品奖。此次奖项的获得，提升了华芯半导体在业界的知名度与品牌形象，也为2011年产品产业化发展奠定基础。

 

华芯半导体总裁高传贵领取奖牌

        由中国半导体行业协会(CSIA) 主办的中国半导体市场年会IC Market China是一年一度的颇有影响的半导体行业聚会，围绕行业内焦点议题，来自政府、行业组织、CCID与国内外知名厂商的高管以及资深专家将与大会代表分享他们对于政策环境、行业标准、技术沿革、竞争策略、风险防范等市场要素的专业分析与权威观点，为国内外半导体厂商制定竞争战略及市场策略提供参考。