随着中国版“工业4.0”的《中国制造2025》规划的出台，国家层面部署全面推进实施制造强国战略，聚焦制造业绿色升级、智能制造、高端装备创新三大方向，并提出到2025年迈入制造强国行列。在IC China 2015新闻发布上，诸多半导体产业走势数据的披露，为半导体作为中国制造核心构件提供了佐证。
《中国制造2025》对十大领域进行了更为细致的布局，其中新一代信息技术产业就包括集成电路及专用装备、信息通信设备、操作系统及工业软件三个大类，近十个小类。本次发布的《中国制造2025》指出全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，“电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED 等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局”。
纵观2015产业格局走势，集成电路核心技术节点被陆续攻破，如台联电、中芯国际、华力微电子均在积极布局14nm工艺平台，且在IC China 2015上将全面展示有关平台进展和技术路线图，预示着14nm工艺芯片即将正式进入市场；武汉新芯与美国飞索半导体签约，双方将联合研发生产3D NAND，成为目前国内首个进军这一领域的企业。其次，电子终端市场的异彩纷呈，都来源于核心芯片厂商的台下角力，IC设计业已蓄势待发角逐国际市场。其中代表性企业：联发科在近期正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端；展讯通信推出入门级4G芯片已被全球领先的品牌公司采用；恩智浦也于近日宣布其安全元件进入了三星旗舰智能产品Galaxy S6，用于实现移动支付解决方案。与此同时，消费电子也在拉动先进封装快速布局，众多封测大厂纷纷加速进度布局先进封装。长电科技与中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司，南通富士通微电子股份有限公司近日宣布我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产，华天科技也于近期宣布将募资20亿 扩充先进封装测试产能，都预示着未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。
集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长：海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商。紫光集团收购展讯通信和锐迪科，并获得英特尔入股之后，也已成为国内IC企业的巨头。2014年年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。中国电子新组建的华大半导体有限公司成为其控股股东，这进一步落实了中国电子与上海市的战略合作，加快中国电子集成电路产业转型升级发展。
据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。随着中国IC企业实力不断增强，2014年已成为了中国半导体产业的整合元年，并有望重新定义全球产业格局。中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海表示， “本届IC China将紧贴行业发展走势与热点应用区域，力邀来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外优秀半导体企业参展、参会，并精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业展示及相关话题论坛活动，共同推进系统应用——半导体——专用设备、材料全产业链的发展。”来源: 半导体制造
