华芯携自主创新大容量DRAM芯片成功亮相国际半导体博览会日期：2010-10-23 浏览次数：
10月21日—23日，第八届中国国际半导体博览会在苏州隆重举行。此次大会由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会和苏州市政府主办，超过500家的国内外知名IC设计研发企业、装备制造及封测企业都重装参展。华芯携自主创新DRAM芯片和一系列成果亮相博览会，引起业界广泛关注。
21日上午开幕式结束后，国家工业和信息化部副部长杨学山、电子信息司司长肖华、中国半导体行业协会理事长江上舟、荣誉理事长俞忠钰、执行副理事长徐小田等领导刚进入主题展区，首先来到华芯展位参观，华芯总裁高传贵热情接待了杨部长和各位来宾。
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华芯总裁高传贵为杨部长和各位领导展示华芯大容量DRAM芯片
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高总向各位领导介绍了华芯通过跨国并购加快集成电路产业发展的做法以及在国家核高基重大专项支持下，迅速推出大容量DRAM芯片及近期在客户快速推广应用的成果。杨部长一行对华芯DRAM产品十分关注，详细询问了DRAM产品的设计、技术、生产和市场应用等情况。杨部长希望华芯继续努力，加强在中国整体产品中的应用，为中国的集成电路产业做出贡献。
在核高基重大专项实施专家组组长魏少军主持的 “集成电路设计主题论坛”上，高总发表了《存储器产业的初步实践和思考》的演讲。在报告中，高总畅谈了DRAM产业现状，加快DRAM产业发展的做法和未来发展策略。随后，与嘉宾们就中国半导体存储器发展方向、市场前景等问题展开精彩讨论。
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总裁高传贵发表主题演讲
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论坛现场
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华芯愿意与各种主控芯片厂商、方案设计商、终端制造商和渠道商开展广泛的合作，通过优质的产品和高水平的技术支持与服务致力于中国半导体存储器产业的发展壮大。
