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华芯半导体携自主创新产品参加第九届中国半导体国际博览会暨高峰论坛日期:2011-11-28 浏览次数:
         10月26-28日,由工信部、中国半导体行业协会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海世博会主题馆1号馆举办,华芯半导体应邀参展。


任奇伟博士向俞忠钰荣誉理事长(右一)、徐小田副理事长(右二)汇报

         华芯以国内领先的存储器芯片设计研发与封装测试企业形象亮相,在会上展出了大容量存储器芯片、模组等产品,并通过其在各种整机产品上的实际应用,生动的向观众展示华芯产品在服务器及网络设备(浪潮、曙光、龙芯、Nokia-Siemens)、计算机(浪潮、龙梦、北大众志、升腾等)、平板电脑(蓝魔、佳得美、智器、熊猫、富士康、国微)、智能高清电视(创维、海信)、数字机顶盒(浪潮、陇华)等众多市场领域的广泛应用。


         展会期间,中国半导体行业协会荣誉理事长俞忠钰、执行副理事长徐小田等领导来到华芯展位参观,华芯半导体副总裁任奇伟向各位领导介绍了华芯近期的发展情况,在谈到华芯去年推出的我国第一款自主知识产权的大容量存储器芯片投放市场以来良好的市场表现并推出系列化产品时,协会领导均给予了高度赞扬。

 


市场营销部副经理任嘉宁向国外客户介绍产品情况
络绎不绝的参观者

         此外,华芯半导体为加快集成电路产业发展,建立自主可控的集成电路产业链而投建的封装测试生产线,也吸引了众多观众的关注和询问。华芯以“先两头,后中间”的发展战略为引导,克服“从无到有”的重重困难,精心建设的山东省第一条世界先进水平的封装测试线目前进展顺利。


         今年的“国发4号文”再次明确了集成电路产业在战略性产业中的地位与作用,并对集成电路产业加大了支持力度。在新市场的驱动下,在新政策的激励下,华芯依托世界先进技术水准的研发设计团队,抓住当前的有利时机,持续加大研发创新力度,积极构建芯片设计、晶圆制造以及封装测试产业链,与中国集成电路产业共同成长。


         本届展会参展企业超过200家,展览面积近12000平米。参展企业覆盖半导体产业上下游的各个环节。