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华芯获批承建“山东省集成电路封装测试工程研究中心”日期:2012-08-07 浏览次数:
        日前,经山东省发展和改革委员会批准,华芯半导体有限公司获准承建“山东省集成电路封装测试工程研究中心”。


山东省发展和改革委员会授予的铜牌

        “山东省集成电路封装测试工程研究中心”项目拟对华芯半导体有限公司现有的2800平方米净化间进行改造和装修,购置国际领先的封装测试仪器设备,引进并培养研发团队,研发国际先进水平的超大规模集成电路封装测试工艺及成套技术,完成山东省集成电路封装测试工程研究中心建设。该中心建成后,每年将承担国家、省、市级科研项目5项以上,完成科研成果产业化转化3项以上,申报专利和集成电路布图设计登记15项以上,成为山东省内集成电路封装测试领域水平最高、专业化最强、设施最先进、最具规模和创新能力的综合性工程研究中心。


        山东省集成电路封装测试工程研究中心的主要任务是承担先进封装工艺开发及对新开发的电路进行鉴定性测试、对定型产品进行失效分析测试以及环境适应性测试等,围绕国民经济发展的需要和战略性新兴产业政策的部署,建设成为国内封装测试行业开放的公共服务实验平台,促进技术创新体系建设,建立先进的研发试验设施和灵活高效的运行机制,提升封装测试产业的可持续发展能力,努力打造成为具有国际先进水平的封装测试工程研究中心,成为中国集成电路行业内的创新引领公共平台,提升我省集成电路封装测试行业的技术创新能力,增强产业的核心竞争力,推动集成电路封装测试行业的整体发展。