2012年11月22至23日，“2012中国集成电路产业促进大会暨第七届‘中国芯’颁奖典礼”在广州番禺举行，华芯HX6600 USB3.0闪存主控芯片获得“中国芯”最具潜质奖。 

华芯HX6600 USB3.0闪存主控芯片获得第七届“中国芯”最具潜质奖

        华芯于2011年成功研发出中国第一款支持UASP和60位ECC纠错功能的USB3.0主控芯片——HX6600，将USB3.0的性能提升了20%，同时提高了Flash的访问速度。HX6600 USB3.0主控芯片拥有世界独创的多分区独立加密功能，可广泛应用于大容量U盘、安全U盘、超高速移动固态硬盘及各种移动终端超高速数据传输接口。目前，HX6600主控芯片已申请专利18项，获得专利3项， 拥有自主知识产权。
        本届中国芯大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题。由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖系列活动已连续举办七届，成为促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁，有力地促进了我国集成电路产业链的发展与成熟。

华芯HX6600 USB3.0闪存主控芯片

        为加快市场对接，推进自主创新成果转化，华芯基于自主开发的闪存主控芯片，针对市场需求陆续开发了一系列军需、民用固态存储产品和解决方案，包括USB3.0U盘、DOM、SSD、CF卡等，应用于各种计算机、服务器和存储系统，特别为大容量数据传输和云计算中心提供高可靠、高性能解决方案。