华芯DRAM芯片基于新一代技术和规范，具有速度快、容量高、功耗低等特性。采用球型数组封装（Fine-pitch BGA，FBGA）形式，提供了更好的电气性能与散热性，为稳定工作和高频下的信号完整性提供了良好的保障。同时在芯片内部引入片外驱动调整（Off-...了解详情﹥﹥